采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。

称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引脚包封保护的工艺。与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。

平台通过对监控视频、图像、前端采集数据等的综合分析研判，综治资源、治理事件与GIS地理信息的融合展示，及各级综治中心的线上联动，实现对社会治理事件的事前主动预防、预警，事中智能指挥调度和协同处置，以及事后综合评估和考核。

无灯杯、灯罩，可视角度179°，集成化工艺，性价比更高。采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良.采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术，LED芯片直接封装到PCB基板。

无灯杯、灯罩，可视角度179°，集成化工艺，性价比更高。采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良.采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术，LED芯片直接封装到PCB基板。

无灯杯、灯罩，可视角度179°，集成化工艺，性价比更高。采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良.采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术，LED芯片直接封装到PCB基板。