无灯杯、灯罩，可视角度179°，集成化工艺，性价比更高。采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良.采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术，LED芯片直接封装到PCB基板。

无灯杯、灯罩，可视角度179°，集成化工艺，性价比更高。采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良.采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术，LED芯片直接封装到PCB基板。

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热导管水冷加立体风道设计、散热快、更稳定；即时开关机，无等待时间；色温可调整，满足不同应用场合需求；亮度、色彩双重校正功能；双CPU控制电路设计；

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