无灯杯、灯罩，可视角度179°，集成化工艺，性价比更高。采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良.采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术，LED芯片直接封装到PCB基板。

采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。

称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引脚包封保护的工艺。与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。

与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。

热导管水冷加立体风道设计、散热快、更稳定；即时开关机，无等待时间；色温可调整，满足不同应用场合需求；亮度、色彩双重校正功能；双CPU控制电路设计；

与之对应的为传统的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经过长虹多年在LED产品,特别是在COB产品方面的研发制造技术积累，相继推出正装COB和倒装COB产品。